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소개
반도체 레이저 이론, 재료, 제조 공정, 패키징 기술의 급속한 발전과 더불어 전력, 효율, 수명의 지속적인 향상으로 고출력 반도체 레이저는 직접 또는 펌프 광원으로 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이러한 레이저는 레이저 가공, 의료, 디스플레이 기술뿐만 아니라 우주 광통신, 대기 감지, LIDAR, 표적 인식에도 매우 중요합니다. 고출력 반도체 레이저는 여러 첨단 산업 발전에 중추적인 역할을 하며, 선진국의 전략적 경쟁 우위를 확보하는 데 중요한 역할을 합니다.
고속 축 콜리메이션을 갖춘 다중 피크 반도체 적층 배열 레이저
고체 및 파이버 레이저의 핵심 펌프 소스인 반도체 레이저는 작동 온도가 상승함에 따라 일반적으로 0.2~0.3 nm/°C 정도 적색 스펙트럼 쪽으로 파장이 이동합니다. 이러한 편차는 LD의 방출선과 고체 이득 매질의 흡수선 사이의 불일치로 이어져 흡수 계수를 감소시키고 레이저 출력 효율을 크게 저하시킵니다. 일반적으로 레이저 냉각에는 복잡한 온도 제어 시스템이 사용되므로 시스템의 크기와 전력 소비가 증가합니다. 자율주행, 레이저 거리 측정, LIDAR와 같은 응용 분야의 소형화 요구를 충족하기 위해 당사는 다중 피크 전도 냉각 적층형 어레이 시리즈 LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1을 출시했습니다. 이 제품은 LD 방출선 수를 확장함으로써 넓은 온도 범위에서 고체 이득 매질에 의한 안정적인 흡수를 유지하여 온도 제어 시스템의 부담을 줄이고 레이저의 크기와 전력 소비를 줄이는 동시에 높은 에너지 출력을 보장합니다. 당사는 첨단 베어칩 테스팅 시스템, 진공 융합 접합, 인터페이스 소재 및 융합 엔지니어링, 과도 열 관리를 활용하여 정밀한 다중 피크 제어, 높은 효율성, 첨단 열 관리를 달성하고 어레이 제품의 장기적 신뢰성과 수명을 보장할 수 있습니다.
그림 1 LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1 제품 다이어그램
제품 특징
제어 가능한 다중 피크 방출 고체 레이저의 펌프 소스로서, 이 혁신적인 제품은 반도체 레이저 소형화 추세 속에서 안정적인 작동 온도 범위를 확장하고 레이저의 열 관리 시스템을 간소화하기 위해 개발되었습니다. 당사의 첨단 베어 칩 테스트 시스템을 통해 바 칩 파장과 전력을 정밀하게 선택하여 제품의 파장 범위, 간격, 그리고 제어 가능한 다중 피크(피크 2개 이상)를 제어할 수 있습니다. 이를 통해 작동 온도 범위를 넓히고 펌프 흡수율을 안정화합니다.
그림 2 LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1 제품 스펙트로그램
고속 축 압축
이 제품은 고속 축 압축을 위해 마이크로 광학 렌즈를 사용하여 특정 요구 사항에 따라 고속 축 발산각을 조정하여 빔 품질을 향상시킵니다. 당사의 고속 축 온라인 콜리메이션 시스템은 압축 과정 중 실시간 모니터링 및 조정을 가능하게 하여 스팟 프로파일이 주변 온도 변화에 12% 미만의 편차로 잘 적응하도록 보장합니다.
모듈식 디자인
이 제품은 정밀성과 실용성을 모두 갖춘 디자인으로 제작되었습니다. 컴팩트하고 유선형의 외관이 특징으로, 실제 사용 시 높은 유연성을 제공합니다. 견고하고 내구성 있는 구조와 높은 신뢰성의 부품은 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. 모듈식 설계는 파장 맞춤 설정, 방출 간격, 압축 등 고객 요구에 맞춰 유연한 맞춤 제작을 가능하게 하여, 다재다능하고 신뢰할 수 있는 제품을 제공합니다.
열 관리 기술
LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1 제품의 경우, 바의 CTE에 맞춰 높은 열전도도를 가진 재료를 사용하여 재료의 일관성과 탁월한 방열 성능을 보장합니다. 유한요소법을 사용하여 장치의 열장을 시뮬레이션하고 계산하며, 과도 및 정상 상태 열 시뮬레이션을 효과적으로 결합하여 온도 변화를 더욱 효과적으로 제어합니다.
그림 3 LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1 제품의 열 시뮬레이션
공정 제어: 이 모델은 전통적인 경납땜 용접 기술을 사용합니다. 공정 제어를 통해 설정된 간격 내에서 최적의 방열을 보장하여 제품의 기능성을 유지할 뿐만 아니라 안전성과 내구성도 보장합니다.
제품 사양
이 제품은 제어 가능한 다중 피크 파장, 소형, 경량, 높은 전기광학 변환 효율, 높은 신뢰성, 그리고 긴 수명을 자랑합니다. 당사의 최신 다중 피크 반도체 적층 배열 바 레이저는 다중 피크 반도체 레이저로서 각 파장 피크가 명확하게 보이도록 보장합니다. 파장 요구 사항, 간격, 바 개수, 출력 전력 등 고객의 특정 요구에 따라 정밀하게 맞춤 제작이 가능하여 유연한 구성이 가능합니다. 모듈식 설계는 광범위한 응용 환경에 적용 가능하며, 다양한 모듈 조합을 통해 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있습니다.
| 모델 번호 | LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1 | |
| 기술 사양 | 단위 | 값 |
| 작동 모드 | - | QCW |
| 작동 주파수 | Hz | 20 |
| 펄스 폭 | us | 200 |
| 막대 간격 | mm | 0.73 |
| 막대당 최대 전력 | W | 200 |
| 막대 수 | - | 20 |
| 중심 파장(25°C에서) | nm | A:798±2;B:802±2;C:806±2;D:810±2;E:814±2; |
| 빠른 축 발산 각도(FWHM) | ° | 2-5(일반) |
| 느린 축 발산 각도(FWHM) | ° | 8(일반) |
| 편광 모드 | - | TE |
| 파장 온도 계수 | nm/°C | ≤0.28 |
| 작동 전류 | A | ≤220 |
| 임계 전류 | A | ≤25 |
| 작동 전압/바 | V | ≤2 |
| 경사 효율/바 | W/A | ≥1.1 |
| 변환 효율성 | % | ≥55 |
| 작동 온도 | °C | 영하 45~70도 |
| 보관 온도 | °C | 영하 55~85도 |
| 평생(샷) | - | ≥109 |
제품 외관의 치수 도면:
제품 외관의 치수 도면:
일반적인 테스트 데이터 값은 다음과 같습니다.
게시 시간: 2024년 5월 10일